金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种改善填孔凹陷的电路板加工方法及电路板“，公开号 CN0.8，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种改善填孔凹陷的电路板加工方法及电路板，涉及电路板制造技术领域。方法包括：提供合板并进行预处理，对合板钻孔获得盲孔及通孔；在盲孔的孔壁和通孔的孔壁铜；在合板的表面覆第一干膜，使第一干膜覆通孔并外露盲孔；对盲孔进行填孔；对填孔后的合板进行第一次打磨，使盲孔中相对于第一干膜凸起的电镀金属被打磨，至该电镀金属靠近合板中铜箔一端的端面与靠近铜箔一侧的第一干膜中背离铜箔的一侧表面齐平；褪第一干膜；对褪膜后的合板进行第二次打磨，使盲孔中相对于铜箔凸出的电镀金属被打磨，至电镀金属靠近铜箔一端的端面与铜箔的外表面齐平；对通孔的孔壁覆孔铜。

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